하드웨어 스탬핑을위한 굽힘 프로세스
산업 소싱용
명확한 RFQ 준비
RELIA가 부품을 이해하고 다음 단계를 논의할 수 있도록 아래 정보를 포함하세요.
- 도면, 샘플 또는 참고 표준
- 재질 등급 및 선호 공정
- 치수, 공차 및 표면 처리
- 용도, 목표 수량 및 목적지
생산 일정, 포장 및 운송 조건은 사양과 거래 조건 합의 후 프로젝트별로 확정됩니다.
상품 설명
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모델 번호construction hardware서비스ODM/OEM
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역사Since1998, 자신의 600 emplyees가공 공정예
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표면 거칠기Ra3.2-6.3정밀 가공0.01mm, 사용 수입 블레이드
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인증TUV ISO,OHSAS소재철, 스테인리스, 탄소 강철, 황동, 청동 합금
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표면 처리연마, 도금, 따기, 열처리, 아연 도금, 크롬, ETC무게2g-35KG
